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总投资330亿元,国内即将诞生一家大型晶圆厂!
作者: 发布时间: 2024-11-19 阅读: 0

近日,国内半导体领域传来重大消息——北京即将诞生一家大型晶圆厂!

11月15日晚间,燕东微与京东方A分别发布公告称,双方子公司将联合北京亦庄科技有限公司、北京中发助力贰号股权投资基金、北京亦庄国际投资发展有限公司、北京国有资本运营管理有限公司、北京国芯聚源科技有限公司等多方,共同向北京电控集成电路制造有限责任公司(以下简称“北电集成”)增资199.9亿元,用于投资建设12英寸集成电路生产线项目。

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项目背景

公告显示,该项目投资总额330亿元。其中,股东出资200亿元,其余部分由债务融资解决。

本次增资完成后,燕东微对北电集成的持股份额将占到第一位,比例为24.95%;其次是亦庄科技,持股比例为20%;再则是亦庄国投和北京国管,持股比例均为12.50%;而京东方A子公司天津京东方创投、中发贰号基金和国芯聚源,持股比例均为10%;北京电控的直接持股比例则降至0.05%。

总投资330亿元,国内即将诞生一家大型晶圆厂!

(股权结构)

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项目内容

燕东微作为第一大股东,目前拥有一条6英寸晶圆生产线(产能6.5万片/月)、一条6英寸SiC晶圆生产线(产能2000片/月)、一条8英寸晶圆生产线(工艺节点110nm,产能5万片/月)、一条12英寸晶圆生产线(建设过程中,工艺节点65nm,产能4万片/月),主要面向AIoT、新能源、汽车电子、通信、超高清显示、特种应用六大领域。

而北电集成的这一大规模投资项目,将依托燕东微现有技术基础,通过自主研发与适当引进的方式构建工艺技术平台。

总投资330亿元,国内即将诞生一家大型晶圆厂!

图片来源:燕东微官网

该项目建设内容包括:搭建28nm-55nmHV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工艺平台;建设12英寸集成电路芯片生产线,包括生产及辅助生产设施、动力及环保设施、安全设施、消防设施、管理设施、附属设施以及相应的建筑物等。

产品规划主要包括:显示驱动芯片、数模混合芯片、嵌入式MCU芯片,以及基于PD/FD-SOI工艺技术的高速混合电路芯片与特种应用芯片。

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项目规划

按照规划,该项目将于2024年内启动,预计2026年底实现量产,设计产能5万片/月,并在2030年达到满产状态,届时将有效提升我国在集成电路制造领域的核心竞争力。

据预测,该项目在2031年达产后,年收入有望达到83.40亿元;项目计算期(2027年至2038年)平均税后利润为6.60亿元,销售利润率为9.51%,总投资利润率2.21%。