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业内调查机构:2023 年全球晶圆代工将下降 9%
作者: 发布时间: 2023-06-02 阅读: 0

据业内信息,随着地缘政治局势以及全球通胀等因素的不断加剧,导致消费电子产品销量暴跌,进而使得半导体销量下滑和芯片需求减弱,业内调查机构 DIGITIMES Research 预计 2023 年全球代工行业收入将下降 9.2%。

根据市场以及供应链反馈来看,2023 年上半年的库存调整时间比预期的要长,芯片需求疲软对全球晶圆厂收入前景构成挑战。行业分析师 Eric·Chen 强调,尽管 AI 热潮正在提振高性能计算市场,但由于全球经济放缓,对代工厂的整体需求仍然低迷。

行业分析师 Eric·Chen 认为,虽然预计电子供应链将在 2023 年下半年恢复平衡,但目前尚未看到典型旺季材料准备方面的显着激活,而且自 COVID-19 大流行以来,远程工作趋势推动了消费电子产品的强劲销售。

然而,2022 年智能手机、个人电脑和笔记本电脑的出货量有所下降,只有服务器需求才能从大型数据中心运营商那里获得健康增长,半导体芯片制造商寻求减少 2023 年的资本支出和产量是其对市场和经济下行的决策,这也将导致上述四类产品的出货量预计将继续下降。

业内调查机构:2023 年全球晶圆代工将下降 9%