据业内调查数据显示，汽车处理器市场包含 ADAS 和驾驶舱处理器这两个主要汽车领域的计算收入将以超过 13% 的复合年增长率增长，预计到 2028 年整个市场将超过 127 亿美元体量。

其中，汽车处理器市场中的 ADAS/AD 应用预计将以 18% 的复合年增长率增长，预计该细分领域市场体量到 2028 年达到 87 亿美元;汽车处理器市场中的驾驶舱应用预计将以 5% 的复合年增长率增长，预计该细分领域市场体量到 2028 年达到 40 亿美元。

这两种应用都在推动计算需求，Mobileye、Xilinx-AMD、NXP、Nvidia、Qualcomm 和其他公司都在争夺这个市场。

汽车芯片产业链上游为半导体材料、晶圆制造流程及制造设备;中游包括自动驾驶芯片、车身控制电源模块芯片、智能座舱新品、辅助驾驶系统芯片等;下游应用于智能座舱及车联网及整车制造中。

随着技术的不断进步，现代化汽车的车载芯片使用量越来越多。其中，新能源汽车芯片使用量普遍高于传统汽车。，去年中国长途汽车每辆汽车搭载车载芯片平均约为 934 颗，新能源汽车约为 1459 颗。

从半导体价值分配来看，纯电动车功率半导体价值占比显著提高。在传统燃油车中，MCU 价值占比最高，达到 23%，其次为功率半导体(21%)，传感器排名第三，占比约为 13%。

在典型的纯电动汽车中，由于动力系统由内燃机过渡为电驱动系统，传统机械结构的动力系统被电动机和电控系统取代，其中电控系统需要大量的逆变器，对 IGBT、MOSFET 等功率器件产生了大量需求，推动了功率半导体在纯电动车的价值占比大幅提升至 55%，MCU 和传感器价值占比分别为 11% 和 7%。

整体市场集中度较低，目前全球汽车芯片市场前五厂商占比接近 50%，其中英飞凌占比最多，在英飞凌收购了 Cypress 之后，2020 年凭借 13.2% 的市场份额占据第一，其次分别为恩智浦、瑞萨、TI 及意法半导体，占比分别为 10.9%、8.5%、8.3% 以及 7.5%。

就汽车半导体市场来说，我国作为汽车生产大国占据四分之一市场，同时作为汽车制造大国，汽车产量蝉联全球第一，2020 年中国汽车半导体市场规模约为118亿美元，预计到 2025 年将达到 137 亿美元，年均复合增长率达 3.03%。

而且在安全法规的推动下，ADAS 的应用正在迅速增加，驾驶舱部分受到驾驶舱域控制器的集中化、用户体验应用程序日益重要以及 5G 的到来的推动，这对远程信息处理部分产生了影响。

软件定义的汽车、新的驾驶舱应用以及越来越多的 ADAS/AD 功能使得处理器在汽车中变得越来越重要，并且可以在 OEM 和处理器之间建立依赖关系，在此背景下一些原始设备制商已宣布愿意构建定制处理器。

然而因为成本，该解决方案并不具有普遍性，大多数的解决方案都是合作开发，有不同类型的竞争对手，例如传统的汽车玩家、来自消费和服务器市场的处理器公司、专门从事视觉处理的公司，以及许多提出创新解决方案的初创公司。