去年2月，美国签署了要强化自己芯片制造能力的行政命令，然后就首次表态要联合日本、韩国等组成一个半导体联盟。

上周，美国和韩国在首尔举行了出口管制工作组会议，虽然在出口管制措施上给予了韩国一年的豁免权，但是韩国仍然在会议上表示了对未来的担忧。

Chip 4

Chip 4最早可追溯到去年的第一季度，美国点名日本、韩国以及中国台湾地区要求成立一个半导体联盟。

5月份的时候，除了上述地区，欧洲的一些公司也加入了进来，总共有大约64家企业一起成立了半导体美国联盟SIAC(Semiconductors in America Coalition)，而组成这个联盟的这些企业涵盖了目前世界半导体产业链从上游到下游的所有领域。

但这只是一个寻求美国财政支持的联盟，但是从今年3月开始提出“Chip 4”这个想法以来，美国正在一步步推进这个“限制联盟”，从芯片法案再到10月的出口管制措施，无一不间接促使这个联盟的成立。

上个月美国副总统Kamala·Harris亲自抵达日本访问并参与会议，会议期间更是毫不掩饰美国在半导体行业的想法，而且还分别接见了日本东京电子、富士通、尼康等十几家半导体企业高管。

即使通过了芯片法案和出口管制措施，但是美国依然难凭一己之力就限制中国的半导体发展，因此美国必须联合全球半导体领域最有话语权的地区和企业来限制中国，这也是Chip 4联盟成立的原因，而日本无疑是最愿意加入的。

据数据统计，Chip 4的几大参与方目前占据着全球73%的半导体设备、高达91%的市场份额以及87%的代工份额，在尖端制程优势则更为明显，因此这个联盟将对半导体领域有着话语权，也就意味着它们的封锁和限制会更不受约束。

韩国左右为难

一位韩国政府内部的官员透露，韩国政府已经做出了要加入美国Chip 4联盟的决定，目前只是等一个合适的时机对外界公开。

韩国加入Chip 4其实符合韩国国内的共识，虽然加入Chip 4可能会导致和中国的关系变糟，但是因为美国的压力，韩国基本是没有多余选择的。美国目前的限制措施不断给韩国公司带来不确定性和压力。

虽然三星和SK 海力士都得到了1年的豁免权，但是一年之后呢?

韩国国贸协(KITA)在一周前发布了一份关于半导体的报告，其中提及韩国半导体行业实际上从“根本上”依赖美国及其盟国的设备。

报告中的数据显示，韩国的半导体设备国产化率仅仅在20%甚至更低，就拿去年来说，韩国77%的半导体设备来自美国、荷兰和日本。

虽然全球半导体设备的供应链体系非常庞大，一台设备往往要来自不同企业的组件拼装，但是只有少数几个国家掌握着制造先进电源模块半导体设备的技术，比如美国在芯片设计和构建领域拥有绝对的话语权。

一直以来韩国对美国的提议都比较抗拒，因为中国在韩国的半导体业务占的比重非常大。

三星目前在海外唯一的存储芯片厂就在陕西西安，而且今年第一季度刚刚完成了西安半导体工厂二期的扩建工程并正式投产，也正是因为这次的扩产，三星的NAND闪存产量将占全球市场的10%以上，12寸晶圆的产能达到26.5万/月，占三星电子NAND闪存整体产量的42%。

无独有偶，SK 海力士在江苏无锡生产的DRAM芯片占该公司总产量的47%，而且SK 海力士将位于韩国青州的8英寸晶圆代工厂迁至无锡的工作也正在进行中。

美国的出口管制措施限制了关键先进设备运往中国，而且近期正在讨论关于14nm的限制规定，如果14nm的限制实施的话，对韩国的影响将会非常大，因为和逻辑芯片不同，存储芯片一定要用最先进的制程工艺，而三星和SK 海力士的存储工厂很多都在中国。