据悉，在昨天的2022全球智慧车高峰论坛上，台积电车用暨微控制器业务开发处处长林振铭表示，未来车载芯片潜力巨大，希望主机厂和芯片厂商做好规划和库存，台积电将全力支持车用电子发展。

台积电林振铭还表示，即使台积电在去年增加了大约50%的产能，但是证明依然不够用，所以台积电会在今年更大程度地增加产能，同时台积电非常看好车载芯片的市场，绝对是会全力支持汽车产业的。

另外，林振铭在谈及车载芯片厂商和汽车主机厂的时候认为，车载芯片厂商和汽车主机厂都应该把握现阶段的机会来建立库存，车载芯片是有非常大的前景，应该尽早做好 规划，因为市场需求会爆发式增长，这样就不会因为突发的需求再次发生芯片短缺的问题。

对于车载芯片的细分领域，台积电表示ADAS需求、车用通信系统升级、域控制器、模块电源等会带动汽车半导体用量持续增加。回顾过去发生的车用芯片全球短缺的问题，车用复杂的供应链甚至到Tier7，比终端复杂10倍以上。

两年前半导体行业的车载芯片订单需求下降的时候，消费终端却需要更多产能，对于当时的汽车厂商来说，认为车载芯片没有需求的话消费终端刚好能用上，他们认为随时可以再拿到晶圆厂的产能。

去年台积电常常收到汽车主机厂/车商的CEO请托帮忙，但是以Fab 15B的晶圆厂来说，常常要处理10~20片是费时费力的，这是因为生产要从头开始跑要需要4~5个月，如果短期时间供应不足是巧妇难为无米之炊，而且要增加产能至少要等5个月，即使现在扩建新厂也需要好几年，因此这是需要提前建立产能与产能规划的事情。