疫情之下，各行各业的数字化转型加速，这给芯片产业带来了巨大的发展契机——英伟达时隔三年抛出重磅惊雷A100 GPU，英特尔推出集成AI加速的第三代至强可扩展处理器……当国际巨头们大张旗鼓地布局AI计算领域，中国的AI芯片公司们也在紧锣密鼓地筹备着新一轮发力。

       近日，麦肯锡(McKinsey)的一份报告预测：到2025年，人工智能类半导体将成为半导体市场的领头羊，其年复合增长率将比其它所有半导体的总和高出5倍。事实上，中国科技巨头和新锐独角兽们早已经窥见AI芯片的巨大市场前景，纷纷发力云端、终端AI芯片布局。然而如何在这一片瀚若星辰的领域拔得头筹，仍是每一个参与者奋力探寻的答案。

    “我们为什么能成为AI芯片行业的领头羊？我认为有三方面考量，就是我们常说的‘天时、地利、人和’”。仇肖莘将其原因总结为中国人自古的哲学思考，“从天时这个角度来看，AI领域经过过去十几年的发展，在云端的大数据、算力、算法都得到了非常充分的发展。现在有一个趋势：AI智能开始从云端向边缘侧和端侧转移，有越来越多的智能终端产品开始出现在人们的生活之中。所谓天时，就是指AI芯片的发展时机已经逐渐成熟了；地利是指在中国，AI的各种应用蓬勃发展，为我们创造了一个非常好的产品环境；最后说到人和，爱芯团队成立不到两年，是一个很年轻的团队，但是团队本身又非常成熟，团队成员都有很丰富的算法和芯片设计经验。我们有信心通过算法和芯片的深度整合，打造出具有差异化的产品，让AI赋能各行各业。”

       工银投行数据显示，2019年AI产业总投融资额1721亿，相比2018年的3326亿近乎腰斩，交易事件下降至1050件；而2019年国内AI芯片领域投资金额达58.57亿元，同比增幅超过90%，而2020年1-10月的AI芯片总融资额就已经超过了2019年全年。相比AI芯片细分赛道如今的如火如荼，整体泛AI领域却在过去两三年间经历了几度起落。

    “过去十几年，AI的处理绝大部分都发生在云端，而云端的智能处理面临数据传输和延迟等问题。现在，随着人工智能技术和芯片技术的进一步发展，使得边缘侧和端侧智能芯片成为了可能；再与云端智能相结合，就构成了云、边、端的分布式智能。这三者结合构成了人工智能的infrastructure，也就是人工智能的新基建。我们通过建立这些基础设施，能够让AI应用真正地深入到普通大众的日常生活里去”。由此引申，未来看好智能穿戴、智能家居、自动驾驶、大健康等可以有效提高人们的生活质量和幸福度的产业方向。

       随着我国人工智能技术的不断创新与发展，人工智能芯片研发有了新的进展，相关企业呈现出百花齐放、百家争鸣之态，新锐企业更层出不穷。与此同时，AI芯片领域人才体系的需求也不断扩大，事实上，相对国外，我国高校人工智能培育起步较晚，但火热的市场已经反向推动着我国人工智能学科和专业的发展。2019年，全国共有35所高校获得首批人工智能专业建设资格。2020年3月，教育部再次审批通过180所高校开设人工智能专业，其中教育部直属高校有15所，此外山东、江苏、河南、安徽、湖南等人口教育大省也新增人工智能专业的院校，旨在加快培养地区人工智能人才，推进地方人工智能的发展。