芯片是至关重要的，无论是手机，还是电脑，或者是我们现在所能够想到的任何高科技，离开不了芯片，就拿汽车来说，很多人不知道汽车也已经离开不了芯片了。
      而近来一段时间所盛传的南北大众汽车部分车型，因为芯片上的短缺，而有可能出现生产中断的风险，不仅如此，我们的其它车企也或多或少面临短期的芯片供给紧张问题。虽然不是很严重，但是风险的确存在，这意味着什么？芯片已经无处不在，而国产芯片的落后，已经成为了当前非常紧迫的问题。解决国产芯片的落后问题，不能忽视了半导体设备厂商的发展，只有在半导体设备、材料等基础产业上强大了，国产芯片才会有希望，就像这次欧菲光在高端引线框架上的研发成功一样，为国产芯片的封装技术发展起到了重要的推动作用。
       估计有些人对“引线框架”有点蒙，其实也非常容易理解，就是芯片内部电路和外界电路引线的连接部分，可不要小瞧了这部分的技术难度，想下芯片里面上亿颗的晶体管，如何和外面那么几根电线连接呢？引线框架就是为了解决这里面的问题的。
       一般来说，一条蚀刻引线框架的宽度越大则可以匹配的芯片数量越多，也意味着芯片的生产效率越高，据悉，现在的引线框架平均可以匹配大约 1000 个芯片，众所周知，芯片的发展正在趋于微小化发展，而蚀刻引线框架的超薄厚度也是芯片能够微小化发展的重要因素，高端引线框架正是朝着大宽度、高密度、超薄、高可靠性的方向发展的，随着产品指标的要求越来越高，高端引线框架的制造工艺技术进入瓶颈期，而对于国产高端引线框架来说，更是困难重重。

      作为芯片的关键结构件，长期以来我们市场上的高端蚀刻引线框架都是从外商中采购的，如此核心的技术，我们不能够掌握，岂不是也是一大隐患？
      如何解决这一问题？由谁来解决这一问题？欧菲光给出了自己的答案：通过多年的技术、人才、资金投入，在材料、化学、设备等方面的接连突破，终于在近日获得重大突破，2020年12月19日，欧菲光宣布，半导体封装用高端引线框架正式研发成功。

       芯片的国产化不仅仅是设计上的问题，关键的是制造上的问题，还有的则是封测上的问题。这是一长串的产业链问题，一个环节出现中断，整个产业都面临风险。既然是产业链的问题，那就需要将产业链完全打通，所以说，我们在关注光刻胶、光刻机、EDA软件的同时，还要在封测环节上多多关注。国内领先的精密光电薄膜元器件制造厂商，这次在半导体封装用高端引线框架上所获得的成功，让我们看到了国产半导体厂商的努力，更让我们看到了国产半导体的希望，有了必胜的信心，相信我们的半导体产业一定会做大做强的。