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5G基站需要不一样的电源模块
作者:wispower 发布时间: 2020-10-21 阅读: 0

5G基站需要不一样的电源模块

模块电源是电力传输及转换不可替代的设备,随着5G、智能制造、物联网、新能源等新兴产业的持续发展,必将有力的拉动模块电源的行业发展与技术创新。

仅从5G来看,因5G基站需更多的天线、更多的射频组件、更高频率的无线电等,显然为电源管理芯片提出了更高要求。而且为实现相同范围的覆盖,5G基站将采用更加密集的组网方式,估计我国5G宏基站数量约为500万座,达4G基站数量的1.5倍,加上微基站市场将更为可观,电源管理芯片的规模也在水涨船高。而工业4.0的发展亦方兴未艾,同样蕴含着巨大的机遇。对于工业4.0和5G基站来说,要求更短开发周期、更小尺寸、散热、抑制EMI噪声、FPGA等复杂电源时序管理以及高速ADC/DAC的低噪声供电等全面提升到新的“高度”。
 
而要满足这些需求,非电源模块莫属。因为如果还是换汤不换药采用分立方案,那难免捉襟见肘。“分立电源方案开发周期需要18周以上,包括选型和采购、布局布线、环路补偿、制板和封装等。

由于工业及5G基站应用产生的高功率密度,对散热也提出了新的要求。而且随着频率越来越高,EMI测试标准日益严格,需要进行多个版本PCB修改及调试。同时因5G基站载板采用了众多的FPGA/ASIC,针对FPGA/ASIC的电源设计更加复杂,涉及电源轨数多、严格的启动/关机时序、精度高、响应速度快、低噪声等。

诚然,电源模块顺应了工业4.0和5G基站的需求 ,虽然通过诸多层面的创新让电源模块大展身手,但未来仍有诸多“进阶”空间。一是芯片制程会不断提高;二是模块封装技术将不断产生迭代性的突破,之前是2D,现在是3D封装;之前使用的是引线框架单层PCB设计,现在是多层(4层或6层)设计等。三是从模块的磁设计方面入手提高性能。
 
而市场需求强力增长背后的主要受益者除却TI、NXP、MPS、英飞凌、ADI等国际大厂,国内的伟仕电源等厂商也将大有可为,但还要在电源模块、数字电源等层面不断加强研发。